wbk30(晶粒尺寸 10.0μm) :用于高金属去除率的 ISO H 组材料加工以及严重断续切削情况下的精加工,也适用于烧结合金的粗加工和精加工。由全 CBN 基材制成,可实现更高的切削速度,从而提高刀片在铸铁加工中的生产率。在加工高硬度材料以及需要高效去除大量材料的场合有良好应用,像加工硬质合金刀具、模具等。
HIPIMS PVD 涂层可转位刀片:
wnn10:适用于铝、铜和镁基合金等 ISON 材料的精加工。有 18° 前角的 FN2 槽型适合精加工和易于振动的细长轴,能有效减少振动对加工精度的影响;25° 前角的 MN2 槽型可普遍用于有色金属的半精加工。主要用于有色金属的精密加工,如在电子设备、航空航天领域中对铝合金零部件的加工,可保证较高的表面质量和尺寸精度。